Višestruke ploče srednji TG150 8 slojeva
Specifikacija proizvoda:
| Osnovni materijal: | FR4 TG150 |
| Debljina PCB-a: | 1,6+/-10% mm |
| Broj slojeva: | 8L |
| Debljina bakra: | 1 oz za sve slojeve |
| Obrada površina: | HASL-LF |
| Maska za lemljenje: | Sjajno zelena |
| sitotisak: | Bijelo |
| Specijalni proces: | Standard |
Aplikacija
Hajde da uvedemo malo znanja o debljini bakra PCB-a.
Bakarna folija kao pcb vodljivo tijelo, lako prianjanje na izolacijski sloj, korozija formira obrazac strujnog kola. Debljina bakarne folije je izražena u oz(oz), 1oz=1.4mil, a prosječna debljina bakarne folije izražena je u težini po jedinici površina po formuli: 1oz=28,35g/ FT2 (FT2 je kvadratna stopa, 1 kvadratna stopa =0,09290304㎡).
Međunarodna pcb bakrena folija najčešće korištena debljina: 17,5um, 35um, 50um, 70um.Općenito, kupci ne daju posebne primjedbe prilikom izrade PCB-a.Debljina bakra jednostruke i dvostruke strane je općenito 35um, odnosno 1 amp bakra.Naravno, neke od specifičnijih ploča će koristiti 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, itd., u skladu sa zahtjevima proizvoda kako bi odabrali odgovarajuću debljinu bakra.
Opšta debljina bakra jednostrane i dvostrane PCB ploče je oko 35um, a debljina druge bakra je 50um i 70um.Površinska debljina bakra višeslojne ploče je uglavnom 35um, a unutrašnja debljina bakra je 17,5um.Upotreba bakrene ploče PCB-a uglavnom ovisi o upotrebi PCB-a i naponu signala, veličini struje, 70% pločice koristi debljinu bakrene folije od 3535um.Naravno, za struju je prevelika ploča, debljina bakra će se također koristiti 70um, 105um, 140um (vrlo malo)
Upotreba PCb ploče je različita, upotreba debljine bakra je također različita.Kao i uobičajeni potrošački i komunikacijski proizvodi, koristite 0,5oz, 1oz, 2oz;Za većinu velikih struja, kao što su proizvodi visokog napona, ploča za napajanje i drugi proizvodi, općenito koristite 3 oz ili više proizvoda od debelog bakra.
Proces laminiranja pločica je općenito sljedeći:
1. Priprema: Pripremite mašinu za laminiranje i potrebne materijale (uključujući ploče i bakarne folije za laminiranje, ploče za presovanje itd.).
2. Tretman čišćenja: Očistite i deoksidirajte površinu štampane ploče i bakrene folije koju treba presovati kako biste osigurali dobre performanse lemljenja i spajanja.
3. Laminacija: Bakarnu foliju i ploču laminirati prema zahtjevima, obično se naizmjenično slažu jedan sloj ploče i jedan sloj bakarne folije i na kraju se dobije višeslojna ploča.
4. Pozicioniranje i presovanje: stavite laminiranu ploču na mašinu za presovanje i pritisnite višeslojnu ploču pozicioniranjem ploče za presovanje.
5. Proces presovanja: Pod unapred određenim vremenom i pritiskom, štampana ploča i bakarna folija se pritisnu zajedno pomoću mašine za presovanje tako da su čvrsto spojene zajedno.
6. Obrada hlađenja: Postavite presovanu ploču na rashladnu platformu za tretman hlađenja, tako da može postići stabilnu temperaturu i stanje pritiska.
7. Naknadna obrada: Dodajte konzervanse na površinu ploče, izvršite naknadnu obradu kao što je bušenje, umetanje pinova, itd., kako biste dovršili cijeli proces proizvodnje ploče.
FAQs
Debljina sloja bakra koji se koristi obično zavisi od struje koja treba da prođe kroz PCB.Standardna debljina bakra je otprilike 1,4 do 2,8 mils (1 do 2 oz)
Minimalna debljina bakra PCB-a na laminatu obloženom bakrom bit će 0,3 oz-0,5 oz
Minimalna debljina PCB-a je termin koji se koristi da opiše da je debljina štampane ploče mnogo tanja od normalnog PCB-a.Standardna debljina ploče je trenutno 1,5 mm.Minimalna debljina je 0,2 mm za većinu ploča.
Neke od važnih karakteristika uključuju: otpornost na vatru, dielektričnu konstantu, faktor gubitka, vlačnu čvrstoću, čvrstoću na smicanje, temperaturu staklastog prijelaza i koliko se debljina mijenja s temperaturom (koeficijent ekspanzije Z-ose).
To je izolacijski materijal koji povezuje susjedna jezgra, ili jezgro i sloj, u PCB-u.Osnovne funkcije preprega su da vežu jezgro na drugo jezgro, vezuju jezgro sa slojem, obezbeđuju izolaciju i štite višeslojnu ploču od kratkog spoja.
